半導體封測產業(yè)鏈重點公司梳理
2023-10-17 17:35
封測廠
中國大陸封測廠商在全球化競爭中已占據(jù)重要地位，三家龍頭廠商穩(wěn)居行業(yè)營收前十。
根據(jù)芯思想研究院 2022 年全球委外封測榜單，2022 年全球前三大封測廠商分別為日月光、 安靠和長電科技，市占率合計 51.9%，行業(yè)集中度較高。
在2022年營收前三十榜單中，中國大陸上榜四家，其中長電科技、通富微電和華天科技穩(wěn)居前十，甬矽電子作為行業(yè)新秀營收排名達到二十二名。
長電科技：封測龍頭公司，先進封裝打開成長空間
公司是全球第三大，國內第一大半導體封測廠商。公司成立于 1972 年，于 2016 年并購星科金朋后進入發(fā)展快車道。公司擁有三大研發(fā)中心及六大生產基地，本部包括江陰、滁州、宿遷三大廠，覆蓋傳統(tǒng)高中低端封裝，星科金朋（韓國、新加坡、江陰）、 長電先進、長電韓國則以先進封裝為主。公司于 2023 年 1 月宣布其 XDFOI Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產階段，能夠為國際客戶提供 4nm 節(jié)點芯片系統(tǒng)的集成，最大封裝體面積約為 1500mm²。該項技術可以在高性能計算、人工智能、5G、 汽車電子等領域應用，為客戶提供了外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小的芯 片成品制造解決方案。
通富微電：營收增長迅速，先進封裝實力強勁
公司是全球第五大，國內第二大封測廠商。據(jù)芯思想研究院發(fā)布的 2022 年全球委外封測榜單，公司 2022 年營收規(guī)模首次進入全球四強。公司產品種類豐富，廣泛應用于高性能計算、大數(shù)據(jù)存儲、網(wǎng)絡通訊、移動終端、車載電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領域。公司共設有七大生產基地，分別為崇川總部、南通通富、合肥通富、通富超威蘇州、通富超威檳城、廈門通富和通富通科。公司已覆蓋多個先進封裝工藝，自建 2.5D/3D 產線全線通線。
華天科技：積極布局先進封裝，下行周期業(yè)績承壓
公司是全球第六大，國內第三大封測廠商。公司產品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等領域。公司目前主要封裝產品可分為三類：
引線框架類產品：主要包括 DIP/SOP、QFP、QFN、FCQFN、SOT、DFN；
基板類產品：主要包括 WBBGA/LGA、FCCSP/FCLGA、FCBGA、SiP；
晶圓級產品：定位高端產品，主要包括 WLP 系列、TSV 系列、Bumping 系列和 MEMS 系列等。
甬矽電子：封測行業(yè)新秀，聚焦先進封裝
公司是新銳半導體封測廠商，成立之初即聚焦先進封裝領域。公司封裝產品主要包括高密 度細間距凸點倒裝產品（FC 類產品）、系統(tǒng)級封裝產品（SiP）、扁平無引腳封裝產品 （QFN/DFN）和微機電系統(tǒng)傳感器（MEMS）四大類別，主要應用于射頻前端芯片、AP 類 SoC 芯片、觸控芯片、WiFi 芯片、藍牙芯片、MCU 等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計算類芯片、工業(yè)類和消費類等領域。公司全部產品均為 QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FCLGA 等中高端先進封裝形式，在 FC、SIP、QFN/DFN 等先進封裝領域具有較為突出的封裝技術優(yōu)勢和先進性。
晶方科技：國內晶圓級封測龍頭
公司布局晶圓級封測，公司具備 8 英寸和 12 英寸晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）技術的規(guī)模量產能力，下游產品主要包括 CIS 芯片、TOF 芯片、生物身份識別芯片、MEMS 芯片等，廣泛應用在手機、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、3D 傳感等電子領域。
先進封裝設備
先進封裝所需半導體設備涉及前道設備（刻蝕機、光刻機、PVD/CVD、涂膠顯影設備、清洗設備等）、后道封裝設備（磨片機、劃片機、固晶機、鍵合機、塑封設備等）。建議積極關注華海清科、芯碁微裝、芯源微、新益昌、奧特維、大族激光、光力科技、耐科裝備等公司。
華海清科：國產 CMP 設備龍頭
公司是國產 CMP 設備制造的突破者。2013 年，華海清科由清華大學和天津市政府合資成 立，并于 2014 年研制出了國內首臺 12 英寸 CMP 設備。CMP 設備可實現(xiàn)晶圓或硅片表面納米級的全局平坦化，是先進封裝后道工序的關鍵工藝設備。公司自成立以來一直專注于 CMP 設備工藝技術及配套材料的研發(fā)，是目前國內少數(shù)能提供 12 英寸 CMP 高端半導體設備的制造商。
芯碁微裝：深耕直寫光刻設備，泛半導體業(yè)務助力成長
公司是國內直寫光刻設備領軍企業(yè)，深耕泛半導體直寫光刻設備與 PCB 直接曝光設備領域。公司一直致力于優(yōu)化 PCB 曝光設備性能，產品市占率逐步提升。另外公司還積極拓展 業(yè)務版圖，相繼推出了用于 IC 載板、先進封裝、光伏電池曝光等領域的泛半導體直寫光刻設備，泛半導體業(yè)務成為公司的第二成長曲線。
芯源微：涂膠顯影機打破國際壟斷，國內市場空間廣闊
公司是國內少有的涂膠顯影設備廠商。根據(jù)中商產業(yè)研究院 2022 年數(shù)據(jù)，中國大陸的涂膠顯影設備市場被國外廠商高度壟斷，日本東京電子市占率達 91%，而公司市占率僅為 5%，大陸其他廠商市占率合計 4%。公司涂膠顯影業(yè)務起步較早，技術處于國內領先的地位，主要產品有光刻工序涂膠顯影設備（涂膠顯影機、噴膠機）和單片式濕法設備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），可用于 12 英寸、8 英寸、6 英寸及以下的單晶圓處理。
新益昌：固晶設備龍頭，LED 及半導體共同驅動業(yè)績成長
公司是深耕固晶設備領域，是國內 LED 固晶機和電容器老化測試智能制造裝備領域的領先企業(yè)。公司成立于 2006 年，經(jīng)過多年的技術研發(fā)和積累，不斷拓展業(yè)務版圖，相繼推出半導體固晶機和 Mini LED 固晶機，成為國際固晶機領域的龍頭廠商。公司部分智能制造裝備產品核心零部件已實現(xiàn)自研自產，是國內少有的具備核心零部件自研自產能力的智能制造裝備企業(yè)。公司與海內外優(yōu)質客戶合作緊密，主要客戶包括晶導微、燦瑞科技、通富微電、國星光電、三安光電、鴻利智匯、瑞豐光電、雷曼光電、三星、億光電子等。
奧特維：光伏串焊機領軍者，多維布局半導體封測設備
公司是光伏組件串焊機設備的龍頭廠商。公司 2013 年以串焊機起步，同時橫向布局鋰電設備和半導體設備領域。公司產品主要應用于光伏行業(yè)、鋰電行業(yè)、半導體行業(yè)封測環(huán)節(jié)，主要包括：
光伏設備：大尺寸超高速多主柵串焊機、大尺寸超高速硅片分選機、激光劃片機、絲網(wǎng)印刷線、光注入退火爐、單晶爐等；
鋰電設備：圓柱電芯外觀檢測、動力（儲能）模組 PACK 線等；
半導體封測設備：鋁線鍵合機。
大族激光：激光設備龍頭企業(yè)，多元化業(yè)務布局初見成效
公司是全球領先的激光設備廠商，產品全面覆蓋激光工業(yè)應用。公司于 1996 年成立，經(jīng)過二十余年的技術積累，具備了從基礎器件、整機設備到工藝解決方案的垂直一體化能力，是全球領先的智能制造裝備整體解決方案提供商。公司業(yè)務包含信息產業(yè)、新能源、半導體和通用工業(yè)激光加工四大板塊。
光力科技：雙核心業(yè)務板塊協(xié)同發(fā)展，持續(xù)完善產品線布局
公司是全球排名前三的半導體切割劃片裝備企業(yè)和國內領先的半導體封測設備及關鍵零部件企業(yè)。公司自 2015 年上市以來持續(xù)并購世界優(yōu)質半導體設備及高端零部件企業(yè)，迅速擴展半導體封測設備市場，形成半導體封測裝備業(yè)務及物聯(lián)網(wǎng)安全生產監(jiān)控裝備兩大核心業(yè)務板塊的布局。在現(xiàn)在設備的基礎上產品不斷迭代升級，相繼推出研磨機、全自動數(shù)字化智能鉆機等設備。
耐科裝備：塑料擠出裝備龍頭，封裝設備業(yè)務發(fā)展迅猛
公司是國產塑料擠出裝備的龍頭廠商，封裝設備領域技術逐步與國際接軌。公司成立之初以塑料擠出成型設備為主營業(yè)務，2014 年切入半導體封裝設備領域后，相繼開拓了通富微電、華天科技、長電科技等國內頭部封裝企業(yè)客戶，進入發(fā)展快車道。
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